- BO206AF
- 제조업체 부품 번호
- BO206AF
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BO206AF ORIGINAL DIP-28L
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BO206AF 가격 및 조달
가능 수량
108610 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BO206AF 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BO206AF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BO206AF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BO206AF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BO206AF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BO206AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BO206AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BO206AF | |
| 관련 링크 | BO20, BO206AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BO206AF 의 관련 제품
| BFC238653104 | 0.1µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238653104.pdf | |
| HJZD-108B | HJZD-108B ORIGINAL SMD or Through Hole | HJZD-108B.pdf | |
| TBA120S111 | TBA120S111 SIEMENS DIP14 | TBA120S111.pdf | |
| LXG200VN681M30X40T2 | LXG200VN681M30X40T2 UNITED DIP | LXG200VN681M30X40T2.pdf | |
| S-80822ANNP/EDK | S-80822ANNP/EDK SEIKO SOT-343 | S-80822ANNP/EDK.pdf | |
| FAR-G5CN-877M50-D292-W | FAR-G5CN-877M50-D292-W FUJUTSU SMD or Through Hole | FAR-G5CN-877M50-D292-W.pdf | |
| BT8110EPJB/28810-12 | BT8110EPJB/28810-12 MNDSPEED PLCC68 | BT8110EPJB/28810-12.pdf | |
| 1N821A-1 | 1N821A-1 MICROSEMI SMD | 1N821A-1.pdf | |
| MCR03MZPFX44R2 | MCR03MZPFX44R2 ROHM SMD | MCR03MZPFX44R2.pdf | |
| CMZ110 | CMZ110 TOSHIBA D0-214AC(SOD-106) | CMZ110.pdf | |
| TC74HC03AF(F) | TC74HC03AF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC03AF(F).pdf | |
| XC4VLX25-10SF363I | XC4VLX25-10SF363I XILINX BGA | XC4VLX25-10SF363I.pdf |