창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HC375AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HC375AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HC375AP | |
관련 링크 | 74HC3, 74HC375AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4556DD | 4556DD JRC DIP-8 | 4556DD.pdf | |
![]() | S29AL016J70TFI023 | S29AL016J70TFI023 SPANSION n a | S29AL016J70TFI023.pdf | |
![]() | DS34T108 | DS34T108 DS BGA | DS34T108.pdf | |
![]() | PGP5409LF | PGP5409LF LB SOP | PGP5409LF.pdf | |
![]() | 16-02-0081 | 16-02-0081 MOLEX SMD or Through Hole | 16-02-0081.pdf | |
![]() | K08PN60S | K08PN60S FAIRCHILD SOT-223 | K08PN60S.pdf | |
![]() | MB89123APFM-G-269-BND | MB89123APFM-G-269-BND FUJITSU QFP | MB89123APFM-G-269-BND.pdf | |
![]() | 74HHC374D | 74HHC374D NXP DIP | 74HHC374D.pdf | |
![]() | APL5312-25BI-TRL. | APL5312-25BI-TRL. ANPEC SMD or Through Hole | APL5312-25BI-TRL..pdf | |
![]() | KIA2576FP33-RTH/P | KIA2576FP33-RTH/P KEC TO-263-5 | KIA2576FP33-RTH/P.pdf | |
![]() | R1170H171B-T1-F | R1170H171B-T1-F RICOH SOT-89 | R1170H171B-T1-F.pdf | |
![]() | SS-12D01-G2 | SS-12D01-G2 DC SMD or Through Hole | SS-12D01-G2.pdf |