창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z3126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z3126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z3126 | |
관련 링크 | Z31, Z3126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3841XADR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XADR.pdf | |
![]() | TNPW201076R8BEEY | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201076R8BEEY.pdf | |
![]() | ID9301-12A50R | ID9301-12A50R iDESYN SOT23-5 | ID9301-12A50R.pdf | |
![]() | MAX202CSE TG068 | MAX202CSE TG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX202CSE TG068.pdf | |
![]() | 8123Z1000101KC | 8123Z1000101KC N/A SMD or Through Hole | 8123Z1000101KC.pdf | |
![]() | CL10C080DB8ANN | CL10C080DB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C080DB8ANN.pdf | |
![]() | 2SC2712-GR(TE85R) | 2SC2712-GR(TE85R) TOS SOT23-3 | 2SC2712-GR(TE85R).pdf | |
![]() | BPHE010C601-50 | BPHE010C601-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPHE010C601-50.pdf | |
![]() | 59C22-10PC | 59C22-10PC AT DIP-8 | 59C22-10PC.pdf | |
![]() | LP3999ITLX2.8 | LP3999ITLX2.8 NSC 05PB | LP3999ITLX2.8.pdf | |
![]() | NCP5901BMNTBG | NCP5901BMNTBG ON DFN-8 | NCP5901BMNTBG.pdf | |
![]() | 81F64842C-103FN | 81F64842C-103FN ORIGINAL SOP54 | 81F64842C-103FN.pdf |