창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74HC257APWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74HC257APWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74HC257APWR | |
| 관련 링크 | 74HC25, 74HC257APWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M83508/7-11 | M83508/7-11 AMP SMD or Through Hole | M83508/7-11.pdf | |
![]() | MC74F823N | MC74F823N MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74F823N.pdf | |
![]() | CECKW1HR47M-T | CECKW1HR47M-T NIPPON 4X5 | CECKW1HR47M-T.pdf | |
![]() | TS4962M | TS4962M ST BGA | TS4962M.pdf | |
![]() | ATUM-16/4-0-STK | ATUM-16/4-0-STK TYCO NP | ATUM-16/4-0-STK.pdf | |
![]() | MB89P965 | MB89P965 FUJ QFP | MB89P965.pdf | |
![]() | CL10F333MBNC | CL10F333MBNC SAMSUNG SMD | CL10F333MBNC.pdf | |
![]() | TDA8563Q/N2/S10,11 | TDA8563Q/N2/S10,11 NXP SMD or Through Hole | TDA8563Q/N2/S10,11.pdf | |
![]() | HU2E337M30030 | HU2E337M30030 SAMW DIP2 | HU2E337M30030.pdf | |
![]() | 1N4738A_NL | 1N4738A_NL FSC Call | 1N4738A_NL.pdf | |
![]() | EEVEB2D101M | EEVEB2D101M PANASONIC SMD or Through Hole | EEVEB2D101M.pdf |