창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-103639-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 103639-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 103639-4 | |
관련 링크 | 1036, 103639-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SFT37T70K291B-F | 70µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.620" Dia (66.55mm), Lip | SFT37T70K291B-F.pdf | ||
![]() | SG326 | ICL 0.5 OHM 20% 30A 31.8MM | SG326.pdf | |
![]() | ERA-8AEB6651V | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB6651V.pdf | |
![]() | AZ1117R-2.85TRE1 | AZ1117R-2.85TRE1 BCD SOT-89 | AZ1117R-2.85TRE1.pdf | |
![]() | MCL4448-TR3-E3 | MCL4448-TR3-E3 MO SMD or Through Hole | MCL4448-TR3-E3.pdf | |
![]() | TC9423FA(BS | TC9423FA(BS TOSHIBA QFP | TC9423FA(BS.pdf | |
![]() | 18FMN-SMT-A-TF | 18FMN-SMT-A-TF JST SMD or Through Hole | 18FMN-SMT-A-TF.pdf | |
![]() | 74AUP1G19GN,132 | 74AUP1G19GN,132 NXP SOT1115 | 74AUP1G19GN,132.pdf | |
![]() | RM2AV | RM2AV SANKEN SMD or Through Hole | RM2AV.pdf | |
![]() | THS1215EVM | THS1215EVM TI SMD or Through Hole | THS1215EVM.pdf | |
![]() | UDN5752M | UDN5752M UDN DIP8 | UDN5752M.pdf | |
![]() | MCD312/06I01B | MCD312/06I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD312/06I01B.pdf |