창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AC373SJR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AC373SJR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-0.52-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AC373SJR1 | |
| 관련 링크 | 74AC37, 74AC373SJR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 7B-8.000MAAJ-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-8.000MAAJ-T.pdf | |
|  | HRG3216P-3601-D-T1 | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3601-D-T1.pdf | |
|  | 54HC02/BEAJC | 54HC02/BEAJC MOTOROLA CDIP | 54HC02/BEAJC.pdf | |
|  | B32237A9502M000 | B32237A9502M000 EPCOS DIP | B32237A9502M000.pdf | |
|  | HFI-201209-22NC | HFI-201209-22NC MAGLayers SMD | HFI-201209-22NC.pdf | |
|  | 3408-5202 | 3408-5202 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3408-5202.pdf | |
|  | ATC600F9R1BT250XT | ATC600F9R1BT250XT ATC SMD | ATC600F9R1BT250XT.pdf | |
|  | S1D13705FOOA1 | S1D13705FOOA1 EPSON QFP | S1D13705FOOA1.pdf | |
|  | SC1565IS-2.5TR | SC1565IS-2.5TR SEMTECH SOP-8 | SC1565IS-2.5TR .pdf | |
|  | SN74ABT7820-25PN | SN74ABT7820-25PN TI LQFP80 | SN74ABT7820-25PN.pdf | |
|  | 664A1003FLF7 | 664A1003FLF7 BITECH SMD DIP | 664A1003FLF7.pdf | |
|  | HL5804QN | HL5804QN HL QFN | HL5804QN.pdf |