창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74AC175PC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74AC175PC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74AC175PC | |
관련 링크 | 74AC1, 74AC175PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMH250-02P | SMH250-02P ORIGINAL SMD or Through Hole | SMH250-02P.pdf | |
![]() | RVG4M08-205VM-TG | RVG4M08-205VM-TG MURATA SMD | RVG4M08-205VM-TG.pdf | |
![]() | ADG791GBCPZ-50 | ADG791GBCPZ-50 AD NA | ADG791GBCPZ-50.pdf | |
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![]() | SAA7146A HZ | SAA7146A HZ SAA QFP | SAA7146A HZ.pdf | |
![]() | GLF1608-6N8K | GLF1608-6N8K CAL-CHIP SMD or Through Hole | GLF1608-6N8K.pdf | |
![]() | MBM29DL323-90PFTN | MBM29DL323-90PFTN FUJITSU TSOP | MBM29DL323-90PFTN.pdf | |
![]() | BSP130************ | BSP130************ NXP SOT223 | BSP130************.pdf | |
![]() | PM7364-BGI | PM7364-BGI ORIGINAL SMD or Through Hole | PM7364-BGI.pdf |