창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BM1-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121BM1-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121BM1-, DSC1121BM1-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP78-B | TVS DIODE 78VWM 132.3VC P600 | 5KP78-B.pdf | |
![]() | CMF5075K000FHBF | RES 75K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5075K000FHBF.pdf | |
![]() | CELMK316F226ZLT | CELMK316F226ZLT TAIY SMD or Through Hole | CELMK316F226ZLT.pdf | |
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![]() | P89C51UBBB D/C00 | P89C51UBBB D/C00 PHI SMD or Through Hole | P89C51UBBB D/C00.pdf | |
![]() | SAFC501GL40N | SAFC501GL40N sie SMD or Through Hole | SAFC501GL40N.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-90PFTN-SFK | MBM29LV400BC-90PFTN-SFK FUJITSU TSSOP-48 | MBM29LV400BC-90PFTN-SFK.pdf | |
![]() | LTV-819-1S-TA1 | LTV-819-1S-TA1 LITEON DIPSOP | LTV-819-1S-TA1.pdf | |
![]() | K4D28163HD-TC40 | K4D28163HD-TC40 SAMSUNG TSOP | K4D28163HD-TC40 .pdf | |
![]() | SN74LJ245A | SN74LJ245A TI TSOP | SN74LJ245A.pdf | |
![]() | CAT885ZI-SS-GT3 | CAT885ZI-SS-GT3 ONS MSOP8 | CAT885ZI-SS-GT3.pdf |