창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70039AB=TDA8566Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 70039AB=TDA8566Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SQL-17 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 70039AB=TDA8566Q | |
| 관련 링크 | 70039AB=T, 70039AB=TDA8566Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF39R0V | RES SMD 39 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF39R0V.pdf | |
![]() | BZX585-B3V6,115 | BZX585-B3V6,115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-B3V6,115.pdf | |
![]() | VP40578 | VP40578 PHI SMD or Through Hole | VP40578.pdf | |
![]() | SN75HVD07 | SN75HVD07 TexasInstruments SOIC DIP-8 | SN75HVD07.pdf | |
![]() | TLC6062IDR* | TLC6062IDR* TI SOP | TLC6062IDR*.pdf | |
![]() | AM2864B-30DC | AM2864B-30DC AM PLCC | AM2864B-30DC.pdf | |
![]() | T7B18A | T7B18A TOSHIBA QFP | T7B18A.pdf | |
![]() | HSMP4890BLK | HSMP4890BLK AVAGO SOT-23 | HSMP4890BLK.pdf | |
![]() | 5M0380RN | 5M0380RN ORIGINAL SMD or Through Hole | 5M0380RN.pdf | |
![]() | LA747CN | LA747CN TI DIP-14 | LA747CN.pdf | |
![]() | SMI-54-220 | SMI-54-220 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI-54-220.pdf | |
![]() | LM290N | LM290N NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | LM290N.pdf |