창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMP4890BLK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMP4890BLK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMP4890BLK | |
관련 링크 | HSMP48, HSMP4890BLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18X5R0J685K | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK18X5R0J685K.pdf | ||
![]() | T507107044AQ | SCR INV STUD 70A 1000V TO-94 | T507107044AQ.pdf | |
![]() | RT0402DRE077K15L | RES SMD 7.15KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE077K15L.pdf | |
![]() | CSX750/125.000MHZAJB | CSX750/125.000MHZAJB CITIZEN SMD or Through Hole | CSX750/125.000MHZAJB.pdf | |
![]() | KQC0402TTD3N3C | KQC0402TTD3N3C KOA O4O2 | KQC0402TTD3N3C.pdf | |
![]() | TO-1608BC-HC | TO-1608BC-HC OASIS PB-FREE | TO-1608BC-HC.pdf | |
![]() | DAC8555IPWRG4 | DAC8555IPWRG4 TI-BB TSSOP16 | DAC8555IPWRG4.pdf | |
![]() | LH2357E | LH2357E SHARP DIP | LH2357E.pdf | |
![]() | ADC10D1500CIUT/NOP | ADC10D1500CIUT/NOP NSC SMD or Through Hole | ADC10D1500CIUT/NOP.pdf | |
![]() | F69004GF | F69004GF CHIPS QFP | F69004GF.pdf | |
![]() | KTB772-Y/P | KTB772-Y/P KEC TO-126 | KTB772-Y/P.pdf | |
![]() | S470K25SLON63K5 (47K 1KV) | S470K25SLON63K5 (47K 1KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | S470K25SLON63K5 (47K 1KV).pdf |