창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7-2176073-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.48k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
높이 | 0.011"(0.28mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | CPF0201D3K48E1 CPF0201D3K48E1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7-2176073-9 | |
관련 링크 | 7-2176, 7-2176073-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
445I33D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33D25M00000.pdf | ||
8121LY4ZGE | 8121LY4ZGE C&K SMD or Through Hole | 8121LY4ZGE.pdf | ||
MB3771PF-G-BND-JN-E | MB3771PF-G-BND-JN-E FUJI SOP8 | MB3771PF-G-BND-JN-E.pdf | ||
ID226020 | ID226020 MAXIM SMD | ID226020.pdf | ||
LD1117S-25TR | LD1117S-25TR ORIGINAL ROHS | LD1117S-25TR.pdf | ||
MX25L1005MC-12 | MX25L1005MC-12 MXIC SMD or Through Hole | MX25L1005MC-12.pdf | ||
74HC1G02GW-G TEL:82766440 | 74HC1G02GW-G TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G02GW-G TEL:82766440.pdf | ||
WG18464 | WG18464 N DIP-48P | WG18464.pdf | ||
AS55161AGBTIY/883 | AS55161AGBTIY/883 ASI PGA72 | AS55161AGBTIY/883.pdf | ||
DS8884 | DS8884 ORIGINAL SOP-8 | DS8884.pdf | ||
MC33567D-3 | MC33567D-3 FSC SMD or Through Hole | MC33567D-3.pdf |