창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS55161AGBTIY/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS55161AGBTIY/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS55161AGBTIY/883 | |
| 관련 링크 | AS55161AGB, AS55161AGBTIY/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IPW60R120C7XKSA1 | MOSFET N-CH 600V 19A TO247-3 | IPW60R120C7XKSA1.pdf | |
![]() | LQW18AN27NG10D | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 116 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN27NG10D.pdf | |
![]() | 7443630140 | 1.4µH Shielded Wirewound Inductor 31.5A 1.08 mOhm Nonstandard | 7443630140.pdf | |
![]() | MSH-840MC | MSH-840MC DATEL DIP | MSH-840MC.pdf | |
![]() | QSMQBORN008 | QSMQBORN008 FEVTI QFP-100 | QSMQBORN008.pdf | |
![]() | MMSZ5258BLT1 | MMSZ5258BLT1 ON SMD or Through Hole | MMSZ5258BLT1.pdf | |
![]() | SG101M1ASA-0607 | SG101M1ASA-0607 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG101M1ASA-0607.pdf | |
![]() | GP1A71 | GP1A71 SHARP DIP | GP1A71.pdf | |
![]() | NETA40/0136964 | NETA40/0136964 ORIGINAL QFP208 | NETA40/0136964.pdf | |
![]() | TDA7056A/N2,112 | TDA7056A/N2,112 PHI SMD or Through Hole | TDA7056A/N2,112.pdf | |
![]() | MX29F400BMC70 | MX29F400BMC70 macronix SMD or Through Hole | MX29F400BMC70.pdf | |
![]() | 97-79-513-10 | 97-79-513-10 AMP SMD or Through Hole | 97-79-513-10.pdf |