창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-1393818-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1393818-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23162, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 9.5mA | |
| 코일 전압 | 72VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 48.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 7.5ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 682 mW | |
| 코일 저항 | 7.6k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | V23162B704B110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-1393818-6 | |
| 관련 링크 | 7-1393, 7-1393818-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-71-25E-33.330000D | OSC XO 2.5V 33.33MHZ OE | SIT8008AI-71-25E-33.330000D.pdf | |
![]() | ASGTX-P-38.880MHZ-2-T | 38.88MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-38.880MHZ-2-T.pdf | |
![]() | TACL685M010XTA | TACL685M010XTA AVX SMD | TACL685M010XTA.pdf | |
![]() | TPS72728 | TPS72728 TI 4DSBGA | TPS72728.pdf | |
![]() | RC48F4400P0TB0EJ | RC48F4400P0TB0EJ Numonyx 64-EasyBGA | RC48F4400P0TB0EJ.pdf | |
![]() | ADG527ATE | ADG527ATE AD LCC | ADG527ATE.pdf | |
![]() | UA331190 | UA331190 ICS SSOP48 | UA331190.pdf | |
![]() | RFP50-30AMZ | RFP50-30AMZ RF SMD or Through Hole | RFP50-30AMZ.pdf | |
![]() | GS8182D18BGD-2 | GS8182D18BGD-2 GSI BGA | GS8182D18BGD-2.pdf | |
![]() | 0491.500PAR | 0491.500PAR ORIGINAL SMD or Through Hole | 0491.500PAR.pdf | |
![]() | TPA0312PW | TPA0312PW TI TSSOP-24 | TPA0312PW.pdf | |
![]() | W551C0602V05 | W551C0602V05 Winbond SMD or Through Hole | W551C0602V05.pdf |