창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP50-30AMZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP50-30AMZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP50-30AMZ | |
관련 링크 | RFP50-, RFP50-30AMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F300XXCLR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCLR.pdf | ||
DSC1123DI5-156.2500T | 156.25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DI5-156.2500T.pdf | ||
93201871FAIL | 93201871FAIL PHI DIP42 | 93201871FAIL.pdf | ||
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XCV1600E-6FG1156 | XCV1600E-6FG1156 XILINX BGA | XCV1600E-6FG1156.pdf | ||
60517-0386 | 60517-0386 ORIGINAL TQFP | 60517-0386.pdf | ||
HD63A01YOFS | HD63A01YOFS HITACHI QFP | HD63A01YOFS.pdf | ||
03510GWF | 03510GWF microsemi SMD or Through Hole | 03510GWF.pdf |