창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-678D108M016EK3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 678D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | 678D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.098"(27.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 231 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 678D108M016EK3D | |
| 관련 링크 | 678D108M0, 678D108M016EK3D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ST-HB-3 | ST-HB-3 nIko ZIP-10 | ST-HB-3.pdf | |
![]() | T0610BH | T0610BH ST TO-220 | T0610BH.pdf | |
![]() | HD2904AP | HD2904AP HI DIP | HD2904AP.pdf | |
![]() | DIP14M3F-DE | DIP14M3F-DE toplinq DIP-14 | DIP14M3F-DE.pdf | |
![]() | HUF75309D3 | HUF75309D3 INTERSIL TO-251 | HUF75309D3.pdf | |
![]() | SG-615P10.0000MHZ.01% | SG-615P10.0000MHZ.01% EPSON SMD or Through Hole | SG-615P10.0000MHZ.01%.pdf | |
![]() | KAB-2XFZ3536-150L | KAB-2XFZ3536-150L MPEGARRY SMD or Through Hole | KAB-2XFZ3536-150L.pdf | |
![]() | D2033 | D2033 ORIGINAL SMD or Through Hole | D2033.pdf | |
![]() | CD105BNP-120M | CD105BNP-120M SUMIDA SMD or Through Hole | CD105BNP-120M.pdf | |
![]() | TMM2016AP-12 | TMM2016AP-12 TOSHIBA DIP | TMM2016AP-12.pdf | |
![]() | CJU1117-2.5 | CJU1117-2.5 ORIGINAL TO-252 | CJU1117-2.5.pdf |