창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SG-615P10.0000MHZ.01% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SG-615P10.0000MHZ.01% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SG-615P10.0000MHZ.01% | |
관련 링크 | SG-615P10.00, SG-615P10.0000MHZ.01% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F26022IDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26022IDR.pdf | ||
SD12-150-R | 15µH Shielded Wirewound Inductor 782mA 408.9 mOhm Nonstandard | SD12-150-R.pdf | ||
CB10JB180R | RES 180 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB180R.pdf | ||
C733KJT | RES 33.0K OHM 7W 5% AXIAL | C733KJT.pdf | ||
MB501LLPF-G-BND-TFFUJ | MB501LLPF-G-BND-TFFUJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MB501LLPF-G-BND-TFFUJ.pdf | ||
TLV2362I | TLV2362I TI MSOP8 | TLV2362I.pdf | ||
MCM6323ATS12 | MCM6323ATS12 MEMORY SMD | MCM6323ATS12.pdf | ||
PIC24FJ640A004-I/PT | PIC24FJ640A004-I/PT MIC QFP | PIC24FJ640A004-I/PT.pdf | ||
SIHG20N50C- | SIHG20N50C- VISHAY SMD or Through Hole | SIHG20N50C-.pdf | ||
HLMP1503C1R0 | HLMP1503C1R0 Microsemi NULL | HLMP1503C1R0.pdf | ||
MPE 105K/400 P20 | MPE 105K/400 P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPE 105K/400 P20.pdf | ||
TK11214BU | TK11214BU TOKO SOT89-5 | TK11214BU.pdf |