창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-67-23UWC/S400-X9-TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 67-23UWC/S400-X9-TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 67-23UWC/S400-X9-TR8 | |
관련 링크 | 67-23UWC/S40, 67-23UWC/S400-X9-TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238670184 | 0.18µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | BFC238670184.pdf | |
![]() | 9C12000430 | 12MHz ±10ppm 수정 15pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12000430.pdf | |
![]() | B12B15505DEDB0GE | THERMAL PROTECTOR 155DEG C NO 6A | B12B15505DEDB0GE.pdf | |
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![]() | SN74AHC1G04DCK3 | SN74AHC1G04DCK3 TI SC70-5 | SN74AHC1G04DCK3.pdf | |
![]() | X61F | X61F ORIGINAL SMD or Through Hole | X61F.pdf | |
![]() | 6417ACH_NL | 6417ACH_NL FAIRCHILD QFP32 | 6417ACH_NL.pdf | |
![]() | CS18LV10245EI-70 | CS18LV10245EI-70 CHIPLUS SMD or Through Hole | CS18LV10245EI-70.pdf | |
![]() | MAX6743XKTGD3+T | MAX6743XKTGD3+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6743XKTGD3+T.pdf | |
![]() | ECAP 22/25V 0507 105C SS | ECAP 22/25V 0507 105C SS NOVA SMD or Through Hole | ECAP 22/25V 0507 105C SS.pdf | |
![]() | M29W800EB0 | M29W800EB0 ST BGA | M29W800EB0.pdf |