창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-636-09SM1P001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 636-09SM1P001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 636-09SM1P001 | |
| 관련 링크 | 636-09S, 636-09SM1P001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1E475M160AE | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1E475M160AE.pdf | |
![]() | TC913COA | TC913COA TELCOM SOP-8 | TC913COA.pdf | |
![]() | 175965-3 | 175965-3 Tyco con | 175965-3.pdf | |
![]() | X8087-2 | X8087-2 INTEL CDIP | X8087-2.pdf | |
![]() | 0402CS-6N2XJBY | 0402CS-6N2XJBY ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-6N2XJBY.pdf | |
![]() | 74AVC16835ADGG | 74AVC16835ADGG PHI TSSOP | 74AVC16835ADGG.pdf | |
![]() | VIA C3tm-LP800AMHZ | VIA C3tm-LP800AMHZ VIA BGA | VIA C3tm-LP800AMHZ.pdf | |
![]() | 2SB857W | 2SB857W HITACHI TO-220 | 2SB857W.pdf | |
![]() | LHRFVG3392-PF | LHRFVG3392-PF LIGITEK ROHS | LHRFVG3392-PF.pdf | |
![]() | LTC2859CDD/IDD | LTC2859CDD/IDD LT SMD or Through Hole | LTC2859CDD/IDD.pdf | |
![]() | OPB745W24Z | OPB745W24Z OPTEK DIP-4 | OPB745W24Z.pdf |