창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E475M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173682-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1E475M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X7R1E4, C3216X7R1E475M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | MCS04020C1960FE000 | RES SMD 196 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1960FE000.pdf | |
|  | 4604X-101-474LF | RES ARRAY 3 RES 470K OHM 4SIP | 4604X-101-474LF.pdf | |
|  | OPA501SM/883B | OPA501SM/883B BB CAN | OPA501SM/883B.pdf | |
|  | HCD66712SA02 | HCD66712SA02 HIT SMD or Through Hole | HCD66712SA02.pdf | |
|  | R1160D281B-TR-F | R1160D281B-TR-F RICOH SON | R1160D281B-TR-F.pdf | |
|  | UPC428 | UPC428 NEC CAN3 | UPC428.pdf | |
|  | R800CH12FY0 | R800CH12FY0 WESTCODE MODULE | R800CH12FY0.pdf | |
|  | LQP15MN9N1B00D | LQP15MN9N1B00D MURATA SMD or Through Hole | LQP15MN9N1B00D.pdf | |
|  | LQH3ERN330J01L | LQH3ERN330J01L MURATA SMD or Through Hole | LQH3ERN330J01L.pdf | |
|  | Q3805CA10010501 | Q3805CA10010501 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q3805CA10010501.pdf | |
|  | GSET910CM1 | GSET910CM1 SIEMENS TQFP-144 | GSET910CM1.pdf |