창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-61V101MCCCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Safety Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 61V101MCCCA | |
| 관련 링크 | 61V101, 61V101MCCCA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PTVS18VU1UPAZ | TVS DIODE 18VWM 29.2VC 3DFN | PTVS18VU1UPAZ.pdf | |
![]() | UPC2776T-E3/C1L | UPC2776T-E3/C1L NEC SMD or Through Hole | UPC2776T-E3/C1L.pdf | |
![]() | M3825M6-076FP | M3825M6-076FP ORIGINAL QFP | M3825M6-076FP.pdf | |
![]() | 260029-00 | 260029-00 IBM BGA | 260029-00.pdf | |
![]() | UMK105B272JWTFM | UMK105B272JWTFM TAIYOYUDEN SMD | UMK105B272JWTFM.pdf | |
![]() | WR20X510JT | WR20X510JT WALSIN SMD | WR20X510JT.pdf | |
![]() | 216DK8AVA12PHG/920 | 216DK8AVA12PHG/920 ATI BGA | 216DK8AVA12PHG/920.pdf | |
![]() | 08-0654-01 F751767AGPN | 08-0654-01 F751767AGPN CISCO BGA | 08-0654-01 F751767AGPN.pdf | |
![]() | LF5.0ST26 R39M | LF5.0ST26 R39M AUK NA | LF5.0ST26 R39M.pdf | |
![]() | MAX1634EAI/CAI | MAX1634EAI/CAI MAXIM SSOP | MAX1634EAI/CAI.pdf | |
![]() | BSM300GB120 | BSM300GB120 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM300GB120.pdf | |
![]() | BCM3560 | BCM3560 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3560.pdf |