창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08-0654-01 F751767AGPN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08-0654-01 F751767AGPN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08-0654-01 F751767AGPN | |
| 관련 링크 | 08-0654-01 F7, 08-0654-01 F751767AGPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACR106M004RTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR106M004RTA.pdf | |
![]() | 0MEG175.XP | FUSE AUTO 175A 32VAC/VDC | 0MEG175.XP.pdf | |
![]() | KL200 | KL200 OPTEK DIP3 | KL200.pdf | |
![]() | ZMM55B6V8 T/R 7 | ZMM55B6V8 T/R 7 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B6V8 T/R 7.pdf | |
![]() | M37102M8-A24SP | M37102M8-A24SP ORIGINAL DIP64 | M37102M8-A24SP.pdf | |
![]() | CL10C080DB8ANN | CL10C080DB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C080DB8ANN.pdf | |
![]() | 526-31AN25-402 | 526-31AN25-402 HONEYWELL SMD or Through Hole | 526-31AN25-402.pdf | |
![]() | SN75172BDW | SN75172BDW MOTOROLA SOP | SN75172BDW.pdf | |
![]() | VC45210PBC80 | VC45210PBC80 VIRATA BGA | VC45210PBC80.pdf | |
![]() | 556-08-20-FILM-U | 556-08-20-FILM-U WEITRONIC SMD or Through Hole | 556-08-20-FILM-U.pdf | |
![]() | RT9226BPSBP | RT9226BPSBP RICHTEK SOP | RT9226BPSBP.pdf | |
![]() | CDT3298A | CDT3298A MX DIP | CDT3298A.pdf |