창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-60-120-150/0.1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 60-120-150/0.1A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 60-120-150/0.1A | |
관련 링크 | 60-120-15, 60-120-150/0.1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600F5R6CT250XT | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F5R6CT250XT.pdf | ||
MS46SR-20-700-Q1-R-NC-AP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-700-Q1-R-NC-AP.pdf | ||
ADUC812BC | ADUC812BC AD SMD or Through Hole | ADUC812BC.pdf | ||
IRFR3704TRL | IRFR3704TRL IOR TO252 | IRFR3704TRL.pdf | ||
39533-3003 | 39533-3003 Molex SMD or Through Hole | 39533-3003.pdf | ||
XFVOIP-09 | XFVOIP-09 XFMRS SMT | XFVOIP-09.pdf | ||
91719BGLF | 91719BGLF IDT TSSOP-16 | 91719BGLF.pdf | ||
NY82007C | NY82007C AN SMD or Through Hole | NY82007C.pdf | ||
IT850G645 | IT850G645 SAMSUNG SOP | IT850G645.pdf | ||
X2212CP | X2212CP XR DIP | X2212CP.pdf | ||
M6117A1 | M6117A1 ALI PQFP | M6117A1.pdf | ||
FT74ALS04 | FT74ALS04 FORTECH DIP14 | FT74ALS04.pdf |