창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCSTCE10M0G55Z-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCSTCE10M0G55Z-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCSTCE10M0G55Z-R | |
| 관련 링크 | MCSTCE10M, MCSTCE10M0G55Z-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9CXBAP | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CXBAP.pdf | |
![]() | 2225SC223KAZ2A | 0.022µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5664 미터법) 0.224" L x 0.248" W(5.70mm x 6.30mm) | 2225SC223KAZ2A.pdf | |
![]() | 416F271XXADR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXADR.pdf | |
![]() | MCT06030D3401BP100 | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3401BP100.pdf | |
![]() | MC34151 | MC34151 ON DIP-8 | MC34151.pdf | |
![]() | SI3000-C-FSR | SI3000-C-FSR SiliconLabs SMD or Through Hole | SI3000-C-FSR.pdf | |
![]() | S3C825AC78-QW8A | S3C825AC78-QW8A SAMSUNG QFP | S3C825AC78-QW8A.pdf | |
![]() | crg10g100f | crg10g100f ORIGINAL 0805-10 | crg10g100f.pdf | |
![]() | 600F4R3BT200T | 600F4R3BT200T ATC SMD | 600F4R3BT200T.pdf | |
![]() | TD603+AF | TD603+AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TD603+AF.pdf | |
![]() | GWIXP425BCT | GWIXP425BCT INTEL BGA | GWIXP425BCT.pdf |