창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55A070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55A070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55A070 | |
| 관련 링크 | 55A, 55A070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7S-26.000MAHE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-26.000MAHE-T.pdf | |
![]() | RMCF2512JT62R0 | RES SMD 62 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT62R0.pdf | |
![]() | RN-1810-PICTAIL | RN1810 PICTAIL(TM)/PICTAIL PLUS | RN-1810-PICTAIL.pdf | |
![]() | SB2336E-G(T) | SB2336E-G(T) AUK CHIPLED | SB2336E-G(T).pdf | |
![]() | AM9044EPC | AM9044EPC AMD DIP18 | AM9044EPC.pdf | |
![]() | MC10H188M | MC10H188M ONSEMI SMD-16 | MC10H188M.pdf | |
![]() | DS15BR401TVS | DS15BR401TVS NationalSemiconductor TQFP | DS15BR401TVS.pdf | |
![]() | PIC18F2550 | PIC18F2550 MIC DIP-8 | PIC18F2550.pdf | |
![]() | MAX5480BEEE+T | MAX5480BEEE+T MAX l | MAX5480BEEE+T.pdf | |
![]() | NF590-SLI-SPP-N-A2 | NF590-SLI-SPP-N-A2 NVIDIA BGA | NF590-SLI-SPP-N-A2.pdf | |
![]() | BC64016 | BC64016 PHILIPS SMD or Through Hole | BC64016.pdf | |
![]() | 62163-1BONE | 62163-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 62163-1BONE.pdf |