창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NF590-SLI-SPP-N-A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NF590-SLI-SPP-N-A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NF590-SLI-SPP-N-A2 | |
| 관련 링크 | NF590-SLI-, NF590-SLI-SPP-N-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A9R1CARTR1 | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A9R1CARTR1.pdf | |
![]() | ERA-2ARC6340X | RES SMD 634 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC6340X.pdf | |
![]() | H55S2562JFR-75M | H55S2562JFR-75M HYNIX FBGA | H55S2562JFR-75M.pdf | |
![]() | K4H28323LH-HN75 | K4H28323LH-HN75 SAMSUNG BGA | K4H28323LH-HN75.pdf | |
![]() | SST39VF200-70-4C-Y1QE | SST39VF200-70-4C-Y1QE SST SMD or Through Hole | SST39VF200-70-4C-Y1QE.pdf | |
![]() | SN0307009ZHK | SN0307009ZHK TI BGA | SN0307009ZHK.pdf | |
![]() | NC1119D | NC1119D NETCOM QFP | NC1119D.pdf | |
![]() | 3808A1 | 3808A1 ORIGINAL TSSOP8 | 3808A1.pdf | |
![]() | LM78L08CH | LM78L08CH NS CAN3 | LM78L08CH.pdf | |
![]() | B6V1S3 | B6V1S3 ST SOP20 | B6V1S3.pdf | |
![]() | SN74LVC86APWG4 | SN74LVC86APWG4 TI TSSOP | SN74LVC86APWG4.pdf | |
![]() | P5NK80Z | P5NK80Z ST TO-220 | P5NK80Z.pdf |