창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-51861-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 51861-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 51861-4 | |
| 관련 링크 | 5186, 51861-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1H475K085AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1H475K085AB.pdf | |
![]() | B32652A1682K | 6800pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32652A1682K.pdf | |
![]() | RCP1206W680RJS2 | RES SMD 680 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W680RJS2.pdf | |
![]() | H81K82BDA | RES 1.82K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K82BDA.pdf | |
![]() | 115556-HMC561LP3 | BOARD EVAL HMC561LP3E | 115556-HMC561LP3.pdf | |
![]() | W52516250 | W52516250 WINBOND DIP | W52516250.pdf | |
![]() | TISP3240F3P | TISP3240F3P BOURNS DIP-8P | TISP3240F3P.pdf | |
![]() | 8060617 | 8060617 MAXIM QFN | 8060617.pdf | |
![]() | LT1460HC/JC/KCS3-10 | LT1460HC/JC/KCS3-10 LTJ SMD or Through Hole | LT1460HC/JC/KCS3-10.pdf | |
![]() | TA2020-ES-K2DC | TA2020-ES-K2DC TRIPATH ZIP | TA2020-ES-K2DC.pdf | |
![]() | FS1836B1 | FS1836B1 LG SMD or Through Hole | FS1836B1.pdf | |
![]() | T103LTDZQE | T103LTDZQE ORIGINAL SMD or Through Hole | T103LTDZQE.pdf |