창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H81K82BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879674 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879674-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879674-0 2-1879674-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H81K82BDA | |
| 관련 링크 | H81K8, H81K82BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608E5R6KTD25 | 5.6µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E5R6KTD25.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ135 | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ135.pdf | |
![]() | RT0603BRE074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE074K22L.pdf | |
![]() | CRCW0805143RFKTA | RES SMD 143 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805143RFKTA.pdf | |
![]() | YC164-JR-072K2L | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 1206 | YC164-JR-072K2L.pdf | |
![]() | 1N4734A(5.6V) | 1N4734A(5.6V) EIC DO-41 | 1N4734A(5.6V).pdf | |
![]() | 1024740 | 1024740 HUGHES SMD or Through Hole | 1024740.pdf | |
![]() | 97942-581R500L86 | 97942-581R500L86 AMD Call | 97942-581R500L86.pdf | |
![]() | LT1764AEFE-2.5#PBF | LT1764AEFE-2.5#PBF LINEAR TSSOP16 | LT1764AEFE-2.5#PBF.pdf | |
![]() | TDA8501J | TDA8501J PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8501J.pdf | |
![]() | FFAS490 2405372 | FFAS490 2405372 QLOGIC BGA | FFAS490 2405372.pdf |