Rubycon 50WA100MEFCTA8X9
50WA100MEFCTA8X9 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 129.65550
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 50WA100MEFCTA8X9 재고가 있습니다. 우리는 Rubycon 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Rubycon 전자 부품 전문. 50WA100MEFCTA8X9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 50WA100MEFCTA8X9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 50WA100MEFCTA8X9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
50WA100MEFCTA8X9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-50WA100MEFCTA8X9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | WA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | WA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 240mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 50WA100MEFCTA8X9 | |
| 관련 링크 | 50WA100ME, 50WA100MEFCTA8X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
50WA100MEFCTA8X9 의 관련 제품
 | 877MG-1055P3 | 877MG-1055P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 877MG-1055P3.pdf | |
| RS5VF0001A-E2 | RS5VF0001A-E2 RICOH SSOP16 | RS5VF0001A-E2.pdf | |
| D3610 | D3610 KEC DIPSOP | D3610.pdf | |
| 09P-391K-51 | 09P-391K-51 Fastron NA | 09P-391K-51.pdf | |
| N87C5833626 | N87C5833626 INTEL PLCC | N87C5833626.pdf | |
| M37100M8-554 | M37100M8-554 MIT IC | M37100M8-554.pdf | |
| HA139 | HA139 TEXAS TSSOP16 | HA139.pdf | |
| LQG15HS1N6S02D/MURATA | LQG15HS1N6S02D/MURATA ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS1N6S02D/MURATA.pdf | |
| AM29C10A | AM29C10A AMD PLCC44 | AM29C10A.pdf | |
| MS90538-18 | MS90538-18 APIDELEVAN SMD or Through Hole | MS90538-18.pdf | |
| 0000006K7922 | 0000006K7922 IBM DIP | 0000006K7922.pdf |