창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5022-222J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5022(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 5022 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 620mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 950m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 33 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 135MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.505" L x 0.240" W(12.82mm x 6.09mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.230"(5.84mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | DN2268TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5022-222J | |
| 관련 링크 | 5022-, 5022-222J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF133FO3F | MICA | CDV30FF133FO3F.pdf | |
![]() | 059-0113 | FUSE CERAMIC 7A 440VAC 3AB 3AG | 059-0113.pdf | |
| 2049-30-BLF | GDT 300V 30% 15KA THROUGH HOLE | 2049-30-BLF.pdf | ||
![]() | 1AMZ1 | 1AMZ1 xx SOT-23 | 1AMZ1.pdf | |
![]() | BMB-1J-0400B-N3 | BMB-1J-0400B-N3 type SMD | BMB-1J-0400B-N3.pdf | |
![]() | DSO321SV(13MHZ) | DSO321SV(13MHZ) KDS SMD or Through Hole | DSO321SV(13MHZ).pdf | |
![]() | 2SJ357-T1/UA | 2SJ357-T1/UA NEC SMD or Through Hole | 2SJ357-T1/UA.pdf | |
![]() | APW7080KAI 2010+ | APW7080KAI 2010+ ANPEC SOP-8 | APW7080KAI 2010+.pdf | |
![]() | lvc162244adgg1 | lvc162244adgg1 nxp SMD or Through Hole | lvc162244adgg1.pdf | |
![]() | HIN238ACB | HIN238ACB INTERSIL SOP-24 | HIN238ACB.pdf | |
![]() | MSM56V16160F-10T3FM1 | MSM56V16160F-10T3FM1 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F-10T3FM1.pdf |