창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FF133FO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FF133FO3F | |
| 관련 링크 | CDV30FF1, CDV30FF133FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | TLM2BER011FTD | RES SMD 0.011 OHM 1% 1/2W 1206 | TLM2BER011FTD.pdf | |
![]() | MDP160320K0GE04 | RES ARRAY 8 RES 20K OHM 16DIP | MDP160320K0GE04.pdf | |
![]() | MMBT3904WT1G(AM) | MMBT3904WT1G(AM) ON SMD or Through Hole | MMBT3904WT1G(AM).pdf | |
![]() | TNETC4040CP-PM | TNETC4040CP-PM TEXAS QFP | TNETC4040CP-PM.pdf | |
![]() | 780126B607 | 780126B607 ORIGINAL QFP | 780126B607.pdf | |
![]() | 41034 | 41034 INTERSIL SOP-8P | 41034.pdf | |
![]() | TBD397NR | TBD397NR FOXCONN SMD or Through Hole | TBD397NR.pdf | |
![]() | BP5725 | BP5725 ROHM SMD or Through Hole | BP5725.pdf | |
![]() | JKS3121-0106 | JKS3121-0106 SMK SMD or Through Hole | JKS3121-0106.pdf | |
![]() | DSS810 | DSS810 FUJISOKU SMD or Through Hole | DSS810.pdf | |
![]() | 52465-3891 | 52465-3891 molex 2X19P-0.8 | 52465-3891.pdf | |
![]() | MAX3748BETE#G16 | MAX3748BETE#G16 MAX THINQFN | MAX3748BETE#G16.pdf |