창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450TXW33MEFC12.5X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXW Series | |
| 주요제품 | TXW Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 370mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.280"(32.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1387 450TXW33MEFC125X30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450TXW33MEFC12.5X30 | |
| 관련 링크 | 450TXW33MEF, 450TXW33MEFC12.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C472K4T2A | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052C472K4T2A.pdf | |
![]() | 416F440X3CDR | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3CDR.pdf | |
![]() | 4232R-123F | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 189mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 4232R-123F.pdf | |
![]() | BT25878-13 | BT25878-13 BT QFP | BT25878-13.pdf | |
![]() | UPA1916TET1 | UPA1916TET1 NEC SMD or Through Hole | UPA1916TET1.pdf | |
![]() | HS-2936 | HS-2936 PLATO SMD or Through Hole | HS-2936.pdf | |
![]() | CY27023ZC. | CY27023ZC. CYPRESS TSSOP-16 | CY27023ZC..pdf | |
![]() | RG82845.SL57V | RG82845.SL57V INTEL BGA | RG82845.SL57V.pdf | |
![]() | XCV812-7 FG900C | XCV812-7 FG900C XILINX BGA | XCV812-7 FG900C.pdf | |
![]() | 8418-3320 | 8418-3320 AMI DIP | 8418-3320.pdf | |
![]() | CLM4426CY | CLM4426CY CALO SOP8 | CLM4426CY.pdf | |
![]() | UP7901AMT6-GR | UP7901AMT6-GR MICRO SOT23-6 | UP7901AMT6-GR.pdf |