창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370GH821 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370GH821 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370GH821 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370GH821 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD072K21L.pdf | |
![]() | MBA02040C3163FCT00 | RES 316K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3163FCT00.pdf | |
![]() | PA28F008S585-5V | PA28F008S585-5V INT TSSOP | PA28F008S585-5V.pdf | |
![]() | 1437288-1 | 1437288-1 TYCO SMD or Through Hole | 1437288-1.pdf | |
![]() | 242-125AB-22 | 242-125AB-22 WAKEFIELD SMD or Through Hole | 242-125AB-22.pdf | |
![]() | PRN11166202J | PRN11166202J CMD SOP-16 | PRN11166202J.pdf | |
![]() | TW2880P-BB1-GR | TW2880P-BB1-GR TECHWELL BGA | TW2880P-BB1-GR.pdf | |
![]() | F22V10ACNT | F22V10ACNT TI DIP | F22V10ACNT.pdf | |
![]() | FM810SP3X | FM810SP3X ORIGINAL SC70-3 | FM810SP3X.pdf | |
![]() | EKRG100ELL221MF09D | EKRG100ELL221MF09D NIPPON DIP | EKRG100ELL221MF09D.pdf | |
![]() | SKKH132/22EH4 | SKKH132/22EH4 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH132/22EH4.pdf |