창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-450BXW39MEFC12.5X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BXW Series | |
| 주요제품 | BXW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | BXW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 450BXW39MEFC12.5X30 | |
| 관련 링크 | 450BXW39MEF, 450BXW39MEFC12.5X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.630MXAE | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0219.630MXAE.pdf | |
![]() | RR0816P-3651-D-55H | RES SMD 3.65KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3651-D-55H.pdf | |
![]() | 1AB 12639 ABAA | 1AB 12639 ABAA ORIGINAL QFP | 1AB 12639 ABAA.pdf | |
![]() | TLC2201AMD | TLC2201AMD TI SOP-8 | TLC2201AMD.pdf | |
![]() | CM322522100K | CM322522100K N/A SMD or Through Hole | CM322522100K.pdf | |
![]() | P0641SAMCLRP | P0641SAMCLRP Littelfu DO-214AA | P0641SAMCLRP.pdf | |
![]() | 87CM38N-1U87 | 87CM38N-1U87 TOSHIBA DIP | 87CM38N-1U87.pdf | |
![]() | ERC4700/1013x26 | ERC4700/1013x26 Hitano SMD or Through Hole | ERC4700/1013x26.pdf | |
![]() | B81133-C1223-K189(22NFK 275VAC) | B81133-C1223-K189(22NFK 275VAC) ORIGINAL SMD or Through Hole | B81133-C1223-K189(22NFK 275VAC).pdf | |
![]() | GAP200V | GAP200V ORIGINAL SMD or Through Hole | GAP200V.pdf | |
![]() | OFW K 3255 | OFW K 3255 SIEMENS DIP9 | OFW K 3255.pdf | |
![]() | DTC114TUT106 | DTC114TUT106 ROHM SOT323 | DTC114TUT106.pdf |