창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4470-20F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4470(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4470 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 720mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 70 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20.8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.310" Dia x 0.910" L(7.87mm x 23.11mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 4470-20F TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4470-20F | |
| 관련 링크 | 4470, 4470-20F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | XCE2VP100-6FF1696C | XCE2VP100-6FF1696C XILINX BGAQFP | XCE2VP100-6FF1696C.pdf | |
![]() | HZ5BUTD | HZ5BUTD HITACHI SMD or Through Hole | HZ5BUTD.pdf | |
![]() | C5750X7R2J224KT | C5750X7R2J224KT TDK SMD or Through Hole | C5750X7R2J224KT.pdf | |
![]() | 88I6062-D2-BEH-C000 | 88I6062-D2-BEH-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I6062-D2-BEH-C000.pdf | |
![]() | M306V7MG-086FP | M306V7MG-086FP RENESAS QFP | M306V7MG-086FP.pdf | |
![]() | 8809CSBNG3VP4 | 8809CSBNG3VP4 TOSHIBA DIP-64 | 8809CSBNG3VP4.pdf | |
![]() | NG88AGM(QH70ES) | NG88AGM(QH70ES) INTEL BGA | NG88AGM(QH70ES).pdf | |
![]() | SV1H227M12016 | SV1H227M12016 SAMWH DIP | SV1H227M12016.pdf |