창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8809CSBNG3VP4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8809CSBNG3VP4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8809CSBNG3VP4 | |
| 관련 링크 | 8809CSB, 8809CSBNG3VP4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025CAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025CAR.pdf | |
![]() | 552R-01 | 552R-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 552R-01.pdf | |
![]() | NJM2580M-TE2 | NJM2580M-TE2 JRC SMD | NJM2580M-TE2.pdf | |
![]() | K9K2G08UOA | K9K2G08UOA SUM SOP | K9K2G08UOA.pdf | |
![]() | IXGH32N120 | IXGH32N120 IXYS TO-247 | IXGH32N120.pdf | |
![]() | 0201-9.53R | 0201-9.53R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-9.53R.pdf | |
![]() | 403GA | 403GA IBM QFP160 | 403GA.pdf | |
![]() | DEM-9S | DEM-9S JAE STOCK | DEM-9S.pdf | |
![]() | MAX191EVSYS-DIP | MAX191EVSYS-DIP MAXIM DIP VSYS | MAX191EVSYS-DIP.pdf | |
![]() | MAX1798EUP | MAX1798EUP MAX SSOP | MAX1798EUP.pdf | |
![]() | DM54F374DMQB | DM54F374DMQB NS SMD or Through Hole | DM54F374DMQB.pdf | |
![]() | PC355Z-SMD-I | PC355Z-SMD-I ISOCOM SMD or Through Hole | PC355Z-SMD-I.pdf |