창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-405HC5900KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC5 Series Catalog 405HC5900KR Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.9m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 4.016" Dia(102.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.819"(71.60mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 405HC5900KR | |
| 관련 링크 | 405HC5, 405HC5900KR 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
| 0034.7112 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0034.7112.pdf | ||
![]() | SD-350D-48 | SD-350D-48 MW SMD or Through Hole | SD-350D-48.pdf | |
![]() | P87C58x2 | P87C58x2 NXP DIP40PLCC44LQFP44 | P87C58x2.pdf | |
![]() | SDB5150 | SDB5150 AUK SMD or Through Hole | SDB5150.pdf | |
![]() | FPP04P001 | FPP04P001 FSC SMD or Through Hole | FPP04P001.pdf | |
![]() | LPC2103FBD48,151-B | LPC2103FBD48,151-B NXP SMD or Through Hole | LPC2103FBD48,151-B.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GP302T-E/SO | DSPIC33FJ32GP302T-E/SO HRS SMD or Through Hole | DSPIC33FJ32GP302T-E/SO.pdf | |
![]() | KM48V8004CK5 | KM48V8004CK5 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM48V8004CK5.pdf | |
![]() | XC4020XLA-07PQ240C | XC4020XLA-07PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XC4020XLA-07PQ240C.pdf | |
![]() | ADG441AQ | ADG441AQ AD DIP | ADG441AQ.pdf | |
![]() | N530N | N530N PHI DIP8 | N530N.pdf | |
![]() | LMP8271MA/NOPB | LMP8271MA/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMP8271MA/NOPB.pdf |