창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ32GP302T-E/SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC33FJ32GP302T-E/SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ32GP302T-E/SO | |
관련 링크 | DSPIC33FJ32GP, DSPIC33FJ32GP302T-E/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C182K5GACTU | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C182K5GACTU.pdf | ||
18251A272KAT2A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251A272KAT2A.pdf | ||
S0603-56NJ1 | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NJ1.pdf | ||
35221M0JT | RES SMD 1M OHM 5% 3W 2512 | 35221M0JT.pdf | ||
77083122P | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 8SIP | 77083122P.pdf | ||
VLS3010E.VL | VLS3010E.VL TDK SMD or Through Hole | VLS3010E.VL.pdf | ||
P9468-99 | P9468-99 CONEXANT QFP | P9468-99.pdf | ||
MHC3216S601P-SN | MHC3216S601P-SN G-MAG SMD or Through Hole | MHC3216S601P-SN.pdf | ||
MAX8788ETI | MAX8788ETI MAXIM QFN | MAX8788ETI.pdf | ||
NTCG203BH152K | NTCG203BH152K TDK SMD or Through Hole | NTCG203BH152K.pdf | ||
SI9956DY-TE1 | SI9956DY-TE1 SI SOP-8 | SI9956DY-TE1.pdf |