창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SK143 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3SK143 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3SK143 | |
| 관련 링크 | 3SK, 3SK143 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2276120 | PACT MCR-V2-5012- 85- 200-5A-1 | 2276120.pdf | |
![]() | 236148 | 236148 MURR SMD or Through Hole | 236148.pdf | |
![]() | TDA3650 | TDA3650 NXP ZIP | TDA3650.pdf | |
![]() | 2201-04 | 2201-04 XILINX PLCC28 | 2201-04.pdf | |
![]() | MN1886428 | MN1886428 MAT PQFP | MN1886428.pdf | |
![]() | A777-607 | A777-607 NEC QFP | A777-607.pdf | |
![]() | M27C4001-80N6 | M27C4001-80N6 ST TSSOP | M27C4001-80N6.pdf | |
![]() | CL21C2R7CBAANNC | CL21C2R7CBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C2R7CBAANNC.pdf | |
![]() | 4070BDR-LF | 4070BDR-LF ON SMD or Through Hole | 4070BDR-LF.pdf | |
![]() | 3210 892698 | 3210 892698 ORIGINAL BGA | 3210 892698.pdf | |
![]() | S1D2507B02-A0B0 | S1D2507B02-A0B0 samSUNG DIP-24 | S1D2507B02-A0B0.pdf | |
![]() | UM223 | UM223 UNIVERSAL DIP | UM223.pdf |