창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3AR006FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625827-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.006 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1625827-2 1625827-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL3AR006FTDG | |
| 관련 링크 | TL3AR00, TL3AR006FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D101JXAAR | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JXAAR.pdf | |
![]() | ESD7124MUTBG | TVS DIODE 3.3VWM/12VWM 6UDFN | ESD7124MUTBG.pdf | |
![]() | TNPW04023K16BETD | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K16BETD.pdf | |
![]() | HIH9130-000-001S | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH SPI ±1.7% RH 8s Surface Mount | HIH9130-000-001S.pdf | |
![]() | C32840 | C32840 NXP TO-92 | C32840.pdf | |
![]() | 1206-5.1V | 1206-5.1V XYT SMD or Through Hole | 1206-5.1V.pdf | |
![]() | 824-00053 | 824-00053 BEL SOP24 | 824-00053.pdf | |
![]() | 78L33ACD | 78L33ACD ST SOP8 | 78L33ACD.pdf | |
![]() | TC74VHC14FT(ELK | TC74VHC14FT(ELK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC14FT(ELK.pdf | |
![]() | MCM64E818FC4.0 | MCM64E818FC4.0 FREESCALE BGA | MCM64E818FC4.0.pdf | |
![]() | UML1H0R1MDD1TD | UML1H0R1MDD1TD NICHICON DIP | UML1H0R1MDD1TD.pdf | |
![]() | AAT2862IMK-T1. | AAT2862IMK-T1. ANALOGIC QFN | AAT2862IMK-T1..pdf |