창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3ND1130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3ND1130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3ND1130 | |
| 관련 링크 | 3ND1, 3ND1130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237513272 | 2700pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.256" W (14.50mm x 6.50mm) | BFC237513272.pdf | |
![]() | 9C13500340 | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C13500340.pdf | |
![]() | RC1206FR-07453KL | RES SMD 453K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07453KL.pdf | |
![]() | TLE7270-2E | TLE7270-2E INFINEON SMD or Through Hole | TLE7270-2E.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I | DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I MICROCHIP QFP | DSPIC33FJ33FJ64GS-606-I.pdf | |
![]() | LG83053JJ | LG83053JJ ORIGINAL DICE | LG83053JJ.pdf | |
![]() | P5164-45 | P5164-45 INTEL DIP-28 | P5164-45.pdf | |
![]() | IDT71V30L25TF | IDT71V30L25TF IDT STQFP6 | IDT71V30L25TF.pdf | |
![]() | EMVY160ADA100MD55F | EMVY160ADA100MD55F ORIGINAL SMD or Through Hole | EMVY160ADA100MD55F.pdf | |
![]() | QWG7Z/TSOPJW-8 | QWG7Z/TSOPJW-8 ANALOGIC TSOPJW-8 | QWG7Z/TSOPJW-8.pdf | |
![]() | LF153CH | LF153CH NS CAN8 | LF153CH.pdf | |
![]() | TOL-36TUEHK-C | TOL-36TUEHK-C OASIS ROHS | TOL-36TUEHK-C.pdf |