창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35USC10000MEFCSN22X45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.59A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2751 35USC10000MEFCSN22X45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35USC10000MEFCSN22X45 | |
| 관련 링크 | 35USC10000ME, 35USC10000MEFCSN22X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | YC122-FR-073K01L | RES ARRAY 2 RES 3.01K OHM 0404 | YC122-FR-073K01L.pdf | |
![]() | RF50SCKBAL125R12K | RF50SCKBAL125R12K N/A SMD or Through Hole | RF50SCKBAL125R12K.pdf | |
![]() | 309635451 | 309635451 amp 350bulk | 309635451.pdf | |
![]() | BZT52C6V8S/WB | BZT52C6V8S/WB CJ SOD-323 0805 | BZT52C6V8S/WB.pdf | |
![]() | 8133P1 | 8133P1 MOT SMD or Through Hole | 8133P1.pdf | |
![]() | V23100-V4305-C011 | V23100-V4305-C011 SIEMENS SMD or Through Hole | V23100-V4305-C011.pdf | |
![]() | EUP2624B | EUP2624B ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP2624B.pdf | |
![]() | 1858/19 YL001 | 1858/19 YL001 AMAZINGIC SMD or Through Hole | 1858/19 YL001.pdf | |
![]() | TL375108R | TL375108R ORIGINAL SMD or Through Hole | TL375108R.pdf | |
![]() | TS3V330DE4 | TS3V330DE4 TI SOIC | TS3V330DE4.pdf | |
![]() | TG1G-E041U | TG1G-E041U HALO SMD32 | TG1G-E041U.pdf | |
![]() | V-113-1C4 | V-113-1C4 OMRON SMD or Through Hole | V-113-1C4.pdf |