창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS3V330DE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS3V330DE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS3V330DE4 | |
| 관련 링크 | TS3V33, TS3V330DE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGP10B-E3/54 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO204AL | RGP10B-E3/54.pdf | |
![]() | CKM0610 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKM0610.pdf | |
![]() | 154002.T | 154002.T LITTELFUSE SMD or Through Hole | 154002.T.pdf | |
![]() | 454D | 454D ORIGINAL SMD or Through Hole | 454D.pdf | |
![]() | 914C101S2SR | 914C101S2SR MPI RESARRAY | 914C101S2SR.pdf | |
![]() | MC62393 | MC62393 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC62393.pdf | |
![]() | AD817KN | AD817KN AD DIP | AD817KN.pdf | |
![]() | 24LC01BI/SM | 24LC01BI/SM MICROCHIP SO8 | 24LC01BI/SM.pdf | |
![]() | IDT72V71650BBG | IDT72V71650BBG IDT BGA-144D | IDT72V71650BBG.pdf | |
![]() | UPC566C | UPC566C NEC DIP8 | UPC566C.pdf | |
![]() | CAS1BJ30235BBG | CAS1BJ30235BBG ORIGINAL BGA | CAS1BJ30235BBG.pdf | |
![]() | EM78P156ELKM-G | EM78P156ELKM-G ORIGINAL SOP | EM78P156ELKM-G.pdf |