창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TLV330M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2106-2 35TLV330M10X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TLV330M10X10.5 | |
관련 링크 | 35TLV330M, 35TLV330M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
MHDEWT-0000-000C0HG230G | LED Lighting Xlamp® MHD-E White, Warm 3000K 3-Step MacAdam Ellipse 9V 800mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MHDEWT-0000-000C0HG230G.pdf | ||
CPF0402B17R4E1 | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B17R4E1.pdf | ||
54HC165 | 54HC165 ORIGINAL CDIP16 | 54HC165.pdf | ||
5027-RTU | 5027-RTU ORIGINAL T0-220 | 5027-RTU.pdf | ||
K4E661611D-TI50 | K4E661611D-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661611D-TI50.pdf | ||
HD3227P | HD3227P HIT DIP | HD3227P.pdf | ||
148NB | 148NB MOT CDIP-14 | 148NB.pdf | ||
RC04G0.25%390K(232270723904) | RC04G0.25%390K(232270723904) ORIGINAL SMD or Through Hole | RC04G0.25%390K(232270723904).pdf | ||
PBSS305ND,115 | PBSS305ND,115 NXP SMD or Through Hole | PBSS305ND,115.pdf | ||
NUP1105LT1 | NUP1105LT1 ON SOT-23 | NUP1105LT1.pdf | ||
XZNWA53F-3 | XZNWA53F-3 SUNLED SMD | XZNWA53F-3.pdf | ||
7000-40381-6330500 | 7000-40381-6330500 MURR SMD or Through Hole | 7000-40381-6330500.pdf |