창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FI1-A0003T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz, 75MHz, 125MHz, 150MHz | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2010FI1-A0003T | |
| 관련 링크 | DSC2010FI1, DSC2010FI1-A0003T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C154K3RACTU | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C154K3RACTU.pdf | |
![]() | B32653A4684J189 | 0.68µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | B32653A4684J189.pdf | |
![]() | HD1F2Q-T1-A | HD1F2Q-T1-A NEC SOT-89 | HD1F2Q-T1-A.pdf | |
![]() | SD2E106M10016PA180 | SD2E106M10016PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2E106M10016PA180.pdf | |
![]() | SM6T6V8A/E | SM6T6V8A/E ST SMD or Through Hole | SM6T6V8A/E.pdf | |
![]() | RETCN033Y222M-2 | RETCN033Y222M-2 TAIYOYUDEN REEL3K | RETCN033Y222M-2.pdf | |
![]() | MAX346ESA | MAX346ESA MAXIM SOP8 | MAX346ESA.pdf | |
![]() | 6612ACBZA-T | 6612ACBZA-T intersil SOP-8 | 6612ACBZA-T.pdf | |
![]() | OIMCR02130B | OIMCR02130B LG SMD or Through Hole | OIMCR02130B.pdf | |
![]() | 2N2210 | 2N2210 RCA T R TO5 | 2N2210.pdf | |
![]() | EPM7128AE-FC100-10 | EPM7128AE-FC100-10 ALTERA BGA | EPM7128AE-FC100-10.pdf |