창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TLV220M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 360mA | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2105-2 35TLV220M8X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TLV220M8X10.5 | |
관련 링크 | 35TLV220M, 35TLV220M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | C1210C475M1R2C7186 | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.138" L x 0.091" W(3.50mm x 2.30mm) | C1210C475M1R2C7186.pdf | |
![]() | VJ0805D620KXBAP | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620KXBAP.pdf | |
![]() | IL-WX-16PB-VF55-B-E1000 | IL-WX-16PB-VF55-B-E1000 JAE SMD or Through Hole | IL-WX-16PB-VF55-B-E1000.pdf | |
![]() | PBLS6024D | PBLS6024D NXP SOT23-6 | PBLS6024D.pdf | |
![]() | MSTB-2.5/4-st-5.08 | MSTB-2.5/4-st-5.08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSTB-2.5/4-st-5.08.pdf | |
![]() | MCT817C | MCT817C FSC/QTC DIP SOP | MCT817C.pdf | |
![]() | BZX84C27-7-F**MN-FLEX | BZX84C27-7-F**MN-FLEX DIODESINC SMD or Through Hole | BZX84C27-7-F**MN-FLEX.pdf | |
![]() | G35096.1 | G35096.1 NVIDIA BGA | G35096.1.pdf | |
![]() | 0603B334K6R3NT | 0603B334K6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0603B334K6R3NT.pdf | |
![]() | XC3S250E PQ208 | XC3S250E PQ208 XILINX QFP | XC3S250E PQ208.pdf | |
![]() | XPC860SPZP | XPC860SPZP MOTO BGA | XPC860SPZP.pdf |