창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3435GEMINI1S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3435GEMINI1S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3435GEMINI1S | |
관련 링크 | 3435GEM, 3435GEMINI1S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D301FLPAR | 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301FLPAR.pdf | |
![]() | SR757C104KAATR1 | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR757C104KAATR1.pdf | |
![]() | RC0402DR-0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0730K9L.pdf | |
![]() | IC61LV256-12TIG | IC61LV256-12TIG ICSI TSSOP | IC61LV256-12TIG.pdf | |
![]() | MTV130P-67 | MTV130P-67 MYSON SOP | MTV130P-67.pdf | |
![]() | TCC8900G-0BA-I | TCC8900G-0BA-I TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8900G-0BA-I.pdf | |
![]() | 2317SJ-02 | 2317SJ-02 NEXTRON DIP | 2317SJ-02.pdf | |
![]() | 26501 | 26501 TI QFN-20 | 26501.pdf | |
![]() | 605-GP-01 | 605-GP-01 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 605-GP-01.pdf | |
![]() | MGF0920A | MGF0920A MITSUBSHI SMD or Through Hole | MGF0920A.pdf | |
![]() | MCT7815BT | MCT7815BT ON TO-220 | MCT7815BT.pdf | |
![]() | 0603HC-3N9XKBW | 0603HC-3N9XKBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603HC-3N9XKBW.pdf |