창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC8900G-0BA-I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC8900G-0BA-I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC8900G-0BA-I | |
관련 링크 | TCC8900G, TCC8900G-0BA-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H25M00000.pdf | |
![]() | 416F40611CLR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611CLR.pdf | |
![]() | IRL3302L | MOSFET N-CH 20V 39A TO-262 | IRL3302L.pdf | |
![]() | TC7SET32FT | TC7SET32FT TOSHIBA SOT23-5 | TC7SET32FT.pdf | |
![]() | TR3E226K035C0260 | TR3E226K035C0260 Vishay SMD or Through Hole | TR3E226K035C0260.pdf | |
![]() | 51281-2494 | 51281-2494 MOLEX 24P | 51281-2494.pdf | |
![]() | 400V6.8UF 10*13 | 400V6.8UF 10*13 CHENG SMD or Through Hole | 400V6.8UF 10*13.pdf | |
![]() | CS47024B-DQZR | CS47024B-DQZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS47024B-DQZR.pdf | |
![]() | HFA1115IB | HFA1115IB INTERSIL SMD or Through Hole | HFA1115IB.pdf | |
![]() | K9F2G08U0APCB0000 | K9F2G08U0APCB0000 SAMSUNG Tube 96 | K9F2G08U0APCB0000.pdf | |
![]() | COP411L-HXD/D | COP411L-HXD/D NS DIP | COP411L-HXD/D.pdf |