창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0330.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UST Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 3413.033(1,2) Product Improvement 22/Jul/2011 3413.03yy.yy Markings 09/Dec/2015 | |
PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | UST 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 15A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 65 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.00315옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0330.24 | |
관련 링크 | 3413.03, 3413.0330.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F27113ATT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113ATT.pdf | |
![]() | TNPW040232K0BEED | RES SMD 32K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040232K0BEED.pdf | |
![]() | RN73C2A665RBTDF | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A665RBTDF.pdf | |
![]() | MRF5P21045N | MRF5P21045N MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF5P21045N.pdf | |
![]() | ASSY108990-2 | ASSY108990-2 MTS QFP | ASSY108990-2.pdf | |
![]() | BL3208 | BL3208 BL DIP | BL3208.pdf | |
![]() | 53391-2091 | 53391-2091 MOLEX SMD or Through Hole | 53391-2091.pdf | |
![]() | EP4CE55F23C8N-ALTERA(ECCN) | EP4CE55F23C8N-ALTERA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | EP4CE55F23C8N-ALTERA(ECCN).pdf | |
![]() | TPS54300DDA | TPS54300DDA TI SOP8 | TPS54300DDA.pdf | |
![]() | XDG7G | XDG7G ORIGINAL SC70JW-8 | XDG7G.pdf | |
![]() | CM4532102JLB | CM4532102JLB ABC SMD | CM4532102JLB.pdf | |
![]() | 1N967BUR-1JANTX | 1N967BUR-1JANTX Microsemi NA | 1N967BUR-1JANTX.pdf |