창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW040232K0BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 541-2115-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW040232K0BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04023, TNPW040232K0BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F55J5K0E | RES CHAS MNT 5K OHM 5% 55W | F55J5K0E.pdf | |
![]() | RMCF1206FG6K65 | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG6K65.pdf | |
![]() | RCWE0402R910FKEA | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/8W 0402 | RCWE0402R910FKEA.pdf | |
![]() | 2N162 | 2N162 MOT CAN | 2N162.pdf | |
![]() | T02-103-0457 | T02-103-0457 SPEED SMD or Through Hole | T02-103-0457.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-153-BND-ER | MB90097PFV-G-153-BND-ER FUSIJU SSOP | MB90097PFV-G-153-BND-ER.pdf | |
![]() | 0201-91P | 0201-91P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-91P.pdf | |
![]() | FN9222-3-6 | FN9222-3-6 SCHAFFNER DIP-3 | FN9222-3-6.pdf | |
![]() | QG5000P,SL9TP | QG5000P,SL9TP INTEL SMD or Through Hole | QG5000P,SL9TP.pdf | |
![]() | MAX6737XKTZD3 | MAX6737XKTZD3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6737XKTZD3.pdf | |
![]() | UPD98041AGD | UPD98041AGD N/A QFP | UPD98041AGD.pdf |