창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32220174-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32220174-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32220174-002 | |
관련 링크 | 3222017, 32220174-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23S12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23S12M00000.pdf | |
![]() | SIT5000AC-3E-18E0-16.369000T | OSC XO 1.8V 16.369MHZ OE | SIT5000AC-3E-18E0-16.369000T.pdf | |
![]() | CRGH0603J1M6 | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J1M6.pdf | |
![]() | MHM2039-002 | MHM2039-002 ORIGINAL QFP | MHM2039-002.pdf | |
![]() | 7802601FA | 7802601FA TI MIL | 7802601FA.pdf | |
![]() | 1SS2462 | 1SS2462 TOSHIBA DIP | 1SS2462.pdf | |
![]() | 83301GR | 83301GR INBOND SSOP | 83301GR.pdf | |
![]() | V585ME51-LF | V585ME51-LF ZCOMM SMD or Through Hole | V585ME51-LF.pdf | |
![]() | 3AG48 | 3AG48 CHINA SMD or Through Hole | 3AG48.pdf | |
![]() | H5TQ2G83BFR-PB | H5TQ2G83BFR-PB HYNIX FBGA | H5TQ2G83BFR-PB.pdf | |
![]() | H1K5C | H1K5C MAXIM SOT23-3 | H1K5C.pdf | |
![]() | PMEG3020EH T/R | PMEG3020EH T/R NXP SMD or Through Hole | PMEG3020EH T/R.pdf |